打印本文 
關閉窗口 最近越來越多半導體的行業的經銷商反映,自己被客戶拋棄啦,這究竟是什么原因呢,半導體行業也為什么對無塵手套要求這么高?無塵室手套屬于無塵室內的耗材,這類耗材從2016年開始，要求被逐年嚴格,從2016年開始，全球的半導體技術論壇、各研討會幾乎都脫離不了討論FOWLP (Fan Out Wafer Level Package，扇出型封裝)這項議題。 FOWLP為整個半導體產業帶來如此大的沖擊性，莫過于扭轉了未來在封裝產業上的結構，影響了整個封裝產業的制程、設備與相關的材料，也將過去前后段鮮明區別的制程融合在一起。
FOWLP ，其采取拉線出來的方式，成本相對便宜；FOWLP可以讓多種不同裸晶，做成像WLP制程一般埋進去，等于減一層封裝，假設放置多顆裸晶，等于省了多層封裝，有助于降低客戶成本。
它和WLP的Fan In有著明顯差異性，最大的特點是在相同的芯片尺寸下，可以做到范圍更廣的重分布層(Redistribution Layer)。基于這樣的變化，芯片的腳數也就將會變得更多，使得未來在采用這樣技術下所生產的芯片，其功能性將會更加強大， 并且將更多的功能整合到單芯片之中，同時也達到了無載板封裝、薄型化以及低成本化等的優點。
FOWLP工藝流程：
1.晶圓的制備及切割– 將晶圓放入劃片膠帶中，切割成各個單元準備金屬載板– 清潔載板及清除一切污染物
2.層壓粘合– 通過壓力來激化粘合膜
3.重組晶圓– 將芯片從晶圓拾取及放置在金屬載板上
4.制模– 以制模復合物密封載板
5.移走載板– 從載板上移走已成型的重建芯片
6.排列及重新布線– 在再分布層上(RDL)，提供金屬化工藝制造 I/O 接口
7.晶圓凸塊– 在I/O外連接口形成凸塊
8. 切割成各個單元– 將已成型的塑封體切割